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MacDermid Alpha:具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺

边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少,因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果,而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此,消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多

ECWC15 第 3 天 :线下会议5G、智能制造、产业变革

ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行,前两天是线上形式,第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要,更多关于ECWC15的内容,欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多

铟泰科技专家:焊料合金和焊膏的发展概况

I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中,Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多

大族激光剥离欧洲研发运营中心相关资产 10.3亿元出售给大族控股

7月17日,大族激光披露《关于出售资产暨关联交易的公告》,公告称,公司于2020年7月15日在深圳与大族控股签署《股权转让协议》,拟将公司全资子公司大族传动出售给大族控股(以下简称“本 ...查看更多

“慕”名而来,不负期待!慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕

燃情7月,聚焦沪上。“慕”名而来,不负期待! 虽有几经波折, 但观众们压抑已久的观展热情, 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点,同样火爆。  ...查看更多

“慕”名而来,不负期待!慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕

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